X

CXMT и YMTC объединяют мощности, чтобы наладить выпуск HBM3 внутри Китая

Крупнейшие китайские производители памяти CXMT и YMTC договорились о совместной работе над High Bandwidth Memory третьего поколения. Партнёры рассчитывают запустить серийное производство HBM3 и HBM3E в 2026–2027 годах, что позволит частично компенсировать действие американских санкций, запрещающих поставки в Китай как готовых чипов, так и оборудования для их выпуска.

HBM остаётся ключевым компонентом ускорителей искусственного интеллекта и GPU для дата-центров. На фоне дефицита, который усиливается из-за ограничений США, Пекин стремится уменьшить зависимость от Samsung, SK hynix и Micron. CXMT уже освоила HBM2 и активно переводит техпроцесс на новую спецификацию, тогда как YMTC приносит в проект собственную технологию гибридного соединения Xtacking, отработанную на 3D NAND. Именно wafer-to-wafer склейка считается критически важной для формирования более высоких стеков DRAM с повышенной пропускной способностью и улучшенным теплоотводом.

Предполагается, что CXMT сосредоточится на изготовлении кристаллов DRAM, а YMTC — на многоуровневой компоновке и упаковке. Параллельно компании Tongfu Microelectronics, Wuhan Xinxin и другие контракные сборщики налаживают отечественную цепочку OSAT, чтобы вывести продукт на рынок без участия зарубежных подрядчиков. Аналитики DigiTimes считают, что, хотя китайские производители отстают от лидеров отрасли на несколько лет, темпы их развития заметно ускорились именно после ужесточения экспортного контроля.

Первые партии HBM3, по оценкам отрасли, будут направлены в китайские облачные сервисы и на ускорители Huawei, Biren и других местных чипмейкеров. Если проект удастся масштабировать, Китай получит стратегическую самостоятельность в сегменте памяти, спрос на которую растёт двузначными темпами.

HBM — это многослойная DRAM, размещённая в непосредственной близости к процессору и соединённая с ним по широкому интерфейсу TSV. Такая архитектура даёт кратный прирост пропускной способности и снижает энергопотребление по сравнению с GDDR, что критично для ИИ-вычислений, суперкомпьютеров и топовых видеокарт.