Counterpoint: китайским Huawei и CXMT не удаётся выйти на рынок HBM без серьёзных задержек
Китайские производители памяти сталкиваются с ощутимыми трудностями при попытке наладить выпуск высокоскоростной памяти HBM, отмечают аналитики Counterpoint Research. По их данным, CXMT откладывает старт производства HBM3 минимум до второй половины следующего года из-за несоответствия чипов заявленным скоростям и повышенного тепловыделения. В текущем году массовых поставок не будет, а схожие проблемы наблюдаются и в проекте DDR5, что говорит о системном характере отставания.
Не лучше обстоят дела и у Huawei Technologies, которая недавно публично пообещала оснастить будущие вычислительные ускорители Ascend 950PR собственной HBM-памятью. Эксперты уверены, что разработка компании пока далека от зрелости: её пропускная способность более чем вдвое уступает зарубежным образцам, а значит говорить о конкурентоспособности рано. Даже при ускоренной доработке новая память Huawei не выйдет на рынок раньше 2025 года и поначалу будет поставляться ограниченными партиями внутри Китая.
Сложности обоих поставщиков отражают состояние всего сегмента HBM в Китае. Рынок лишь формируется, поэтому отсутствие технологической базы и отработанных производственных процессов приводит к срыву графиков и ухудшению качества. Попытка быстро снизить зависимость от импортных микросхем упирается в нехватку опыта в 3D-укладке кристаллов и прецизионном контроле тепла — ключевых элементах современных HBM2e и HBM3.
Несмотря на масштабные госпрограммы поддержки полупроводников, отставание пока исчисляется не процентами, а годами. Южнокорейские и тайваньские производители удерживают почти 100% мирового производства HBM, и в ближайшие 12–18 месяцев этот расклад вряд ли изменится. В результате разработчикам серверов и ИИ-ускорителей стоит учитывать риск задержек и закладывать в проекты проверенную импортную память, пока CXMT и Huawei не доведут свои решения до промышленной готовности.
