Apple откажется от InFO: WMCM придёт в iPhone 18, а SoIC подготовит чипы M5 к переходу на CoWoS
Apple последовательно пересматривает всю линейку фирменных процессоров. По данным аналитика Минг-Чи Куо, уже в 2026-м iPhone 18 получит 2-нанометровый A20, упакованный не по привычной InFO, а по более совершенной технологии WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). Она позволяет размещать кристалл процессора и микросхемы памяти бок о бок ещё на уровне пластины, обходясь без промежуточных подложек. Такое сближение снижает сопротивление межсоединений, ускоряет обмен данными и улучшает отвод тепла, что особенно важно для задач искусственного интеллекта и мобильного гейминга, на которые Apple делает ставку.
Ключ к эффективности WMCM — процесс MUF (Molding Underfill), совмещающий подзаливку и формование. Одновременное выполнение двух операций сокращает расход компаундов и время цикла, что повышает выход годных кристаллов и частично компенсирует высокую цену 2-нм пластин TSMC (около 30 000 долларов каждая). Пока на испытательных партиях говорят о выходе порядка 60%, и для Apple это редкий случай, когда даже статус ключевого клиента не гарантирует особых условий по браку.
Параллельно в купертиновских лабораториях готовится следующий шаг — технология SoIC (System on Integrated Chips). В отличие от WMCM она формирует вертикальный стек из двух передовых кристаллов, обеспечивая ещё более плотные соединения и минимальные задержки. По утечкам, SoIC дебютирует в ноутбучных процессорах M5 для обновлённых MacBook Pro 14 и 16 дюймов. Эта конструкция станет логичным мостом к CoWoS — фирменному 2.5D-решению TSMC, которое сегодня используют в серверных ускорителях NVIDIA и AMD.
Если дорожная карта не изменится, iPhone 18 получит прирост производительности и автономности, а MacBook Pro следующего поколения — плотную связь CPU и GPU без задержек внешней шины. В итоге Apple может первой на массовом рынке реализовать сквозную архитектуру, в которой мобильные и настольные платформы используют схожие передовые схемы упаковки, что упростит разработку программ и ускорит внедрение ИИ-функций во всей экосистеме.
