Nikon DSP-100: первая безмасочная литография для панельной упаковки чипов формата до 600×600 мм
Компания Nikon объявила о приёме заказов на систему цифровой литографии DSP-100 — своё первое оборудование, ориентированное на panel-level packaging и способное работать с прямоугольными и квадратными подложками площадью до 600×600 мм. Серийные поставки стартуют в 2026-м финансовом году, а ценник будет раскрыт только квалифицированным покупателям.
Установка обеспечивает оптическое разрешение 1.0 мкм, точность совмещения ±0.3 мкм и производительность 50 панелей в час при размере 510×515 мм. Такой формат уже стандартизован в отрасли и активно тестируется TSMC, Intel и Samsung; однако конструкция DSP-100 закладывает запас по габаритам, позволяя перейти к полным 600 мм. На панели такого размера помещается 36 кристаллов 100×100 мм — в девять раз больше, чем удаётся извлечь из круглой 300-мм «вафли». Экономия на кремнии и рост выхода годных микросхем напрямую снижают себестоимость процессоров, графических ускорителей и чипов для ИИ-серверов.
Ключевая инновация Nikon — безмасочная экспозиция. Вместо дорогостоящих фотошаблонов DSP-100 применяет пространственный модулятор света SLM и многолинзовую оптику, перекочевавшую из подразделения по производству дисплеев. Отсутствие масок не только убирает оптические искажения по краям больших подложек, но и сокращает цикл разработки: новый рисунок загружается в память машины за минуты, без недели ожидания изготовления стеклянных ретикулов.
Переход на panel-level packaging рассматривается как следующий шаг после популярного сегодня CoWoS. В случае TSMC гибридная технология CoPoS обещает увеличить размер основы до 310×310 мм, а потенциал DSP-100 открывает дорогу ещё более крупным панелям. Для производителей это шанс быстрее наращивать объём HBM-памяти или размещать больше чиплетов в одном корпусе, не меняя дизайн кристаллов.
Nikon подчёркивает, что DSP-100 универсальна: машина обрабатывает кремниевые, стеклянные и смоляные пластины, а программные средства автоматически компенсируют температурные деформации материалов. Тем самым японская компания впервые за долгое время выходит за рамки фронт-энд литографии и вступает в конкуренцию с Canon и Veeco на рынке оборудования для advanced packaging, который, по оценкам аналитиков, вырастет до 8 млрд долларов к 2030 году.
