Компания Intel сообщила о создании и успешном испытании первого в мире решения для питания чипов с тыльной стороны. Новая технология, названная PowerVia, позволяет транзисторам потреблять электроэнергию с одной стороны микросхемы, используя другую сторону для подключения к каналам передачи данных. Это важный шаг в стратегии компании «пять узлов за четыре года» и приближает Intel к цели достичь триллиона транзисторов в корпусе к 2030 году.
Использование пробного технологического узла позволило компании снизить риски, связанные с резервным питанием для ведущих технологических узлов, что дает Intel преимущество перед конкурентами в выводе на рынок обратного питания. Эта новая технология может помочь компании создавать более конкурентоспособные процессоры и предлагать свои мощности другим компаниям через Intel Foundry Services.
Ранее Intel заявляла, что PowerVia будет одной из двух технологий, которые позволят ей обойти TSMC и Samsung. Создание PowerVia подтверждает, что компания на правильном пути к достижению своих амбициозных целей.
